Congatec sceglie Intel Elkhart Lake per i PC embedded

Ha rilevato i dispositivi Atom x6000E, Celeron, Pentium N e Pentium J per fattori aziendali di computer a scheda singola tra cui SMARC, Qseven, COM Express Compact Computer-on-Module, Mini Computer-on-Module e Pico-ITX

"Le nuove schede e moduli impressionano con prestazioni grafiche raddoppiate per un massimo di tre display simultanei in esecuzione a 4kp60 e una potenza di elaborazione multi-thread del 50% in più rispetto ai loro predecessori su un massimo di quattro core" secondo la società, che ha anche sottolineato il presenza di:

• rete sensibile al tempo (TSN)
• Intel Time Coordinated Computing (TCC)
• supporto hypervisor di sistemi in tempo reale
• ECC configurabile tramite BIOS
• opzioni di funzionamento da -40 ° C a + 85 ° C

"La combinazione di funzionamento robusto in tempo reale, connettività in tempo reale e tecnologie hypervisor in tempo reale è ciò di cui abbiamo bisogno per le applicazioni industriali connesse all'IoT", ha affermato Jürgen Jungbauer, product manager di Congatec. “Le nostre schede e moduli forniscono miglioramenti in questo senso per i mercati dell'automazione e del controllo, che vanno dai controlli di processo distribuiti nelle reti energetiche intelligenti alla robotica intelligente, o PLC e CNC per la produzione discreta. Le applicazioni mission critical trarranno vantaggio dalle implementazioni ECC, poiché il codice di correzione degli errori in banda consente l'uso di una memoria convenzionale più economica invece della RAM ECC dedicata ".

Le schede e i moduli includono opzioni eseguibili del coprocessore per la gestione fuori banda, oltre a funzionalità di sicurezza integrate come avvio verificato, avvio misurato, tecnologia Intel Platform Trust (PTT) e Intel Dynamic Application Loader (DAL).

Per gli algoritmi di apprendimento automatico, per la manutenzione predittiva, ad esempio, è disponibile il supporto per la distribuzione di Intel di OpenVino toolkit e Microsoft ML.

Su alcune parti sono supportati fino a 16 Gbyte di LPDDR4x, oltre a PCIe Gen3, USB 3.1 e "memoria flash universale" integrata (UFS 2.1). "Rispetto a eMMC, questa nuova tecnologia di archiviazione ha una larghezza di banda sostanzialmente più elevata, un'elaborazione dei dati più rapida e una maggiore capacità di archiviazione", ha affermato Congatec. "Tutto questo viene offerto con lo stesso ingombro e può essere utilizzato anche per l'avvio e l'archiviazione primari."