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MLCC con la più alta capacità del settore
Il condensatore da 1 µF e 100 V aiuta i sistemi a 48 V ad utilizzare meno spazio, meno parti e semplifica la progettazione di alimentazione in elettronica.
TDK Corporation ha aggiunto un MLCC da 1 µF, 100 V alla sua serie C di condensatori in ceramica multistrato commerciali.È disponibile in una dimensione compatta 1608 e utilizza materiale dielettrico X7R, che offre prestazioni stabili in variazioni di temperatura e tensione.Questa è attualmente la più alta capacità disponibile nel settore per questa classe di tensione e dimensioni.
Il prodotto è entrato nella produzione di massa nel giugno 2025. È progettato principalmente per l'uso del condensatore di input in ICS di alimentazione che operano in sistemi a 48 V commerciali e industriali.Questi sistemi sono comuni nei server AI, nei sistemi di accumulo di energia e nelle apparecchiature di fabbrica.
La società afferma di ottenere questa performance migliorando il materiale ceramico e la struttura interna, consentendo al nuovo MLCC di archiviare più addebiti nello stesso piccolo pacchetto.
Rispetto ai prodotti più vecchi delle stesse dimensioni, questo MLCC offre dieci volte la capacità.Ciò significa che i progettisti possono soddisfare i requisiti di alimentazione utilizzando un minor numero di componenti, il che semplifica la progettazione e il layout del circuito.
La valutazione a 100 V supporta la crescente domanda di MLCC in grado di gestire tensioni più elevate negli spazi compatti, in particolare quando i sistemi a 48 V diventano più comuni nelle applicazioni di calcolo e industriali.
Come parte della serie C, il nuovo MLCC beneficia della stessa affidabilità e qualità di produzione osservata nel portafoglio di condensatori di TDK.TDK prevede inoltre di espandere la serie con più prodotti in futuro per soddisfare le mutevoli esigenze di applicazione.
Offrendo un'elevata capacità di dimensioni ridotte, il nuovo MLCC aiuta a ridurre il numero di condensatori necessari su una tavola.Ciò consente di risparmiare spazio sul PCB, tagliare il conteggio totale dei componenti e può ridurre i costi di produzione.
Meno componenti significano anche un assemblaggio più semplice e una migliore affidabilità, supportando gli sforzi per miniaturizzare i dispositivi e migliorare l'efficienza del sistema di alimentazione nell'elettronica ad alta densità.