Jensen Huang: le vendite di chip NVIDIA raddoppieranno il prossimo anno;Crescita dei titoli chip statunitensi

Jensen Huang: le vendite di chip NVIDIA raddoppieranno il prossimo anno;Crescita dei titoli chip statunitensi
In un summit ospitato da Re Carlo III nel Regno Unito il 17 settembre, il CEO di NVIDIA Jensen Huang ha affermato che le vendite di chip NVIDIA dovrebbero raddoppiare la cifra di quest'anno il prossimo anno, poiché l'adozione dell'intelligenza artificiale accelera in tutti i settori.

Ha osservato che l’intelligenza artificiale apporta enormi vantaggi a un’ampia gamma di settori e che quasi tutti i paesi che ha visitato mostrano un forte interesse per gli investimenti nell’intelligenza artificiale.Il mese scorso, NVIDIA ha previsto una crescita dei ricavi del 70% per il prossimo anno fiscale, con ricavi potenzialmente raddoppiati se l’offerta riesce a tenere il passo con la domanda.

Sostenuti dalle prospettive ottimistiche, i titoli statunitensi dei chip hanno registrato un ampio rally: l'indice Philadelphia Semiconductor ha guadagnato oltre il 3%, Arm è balzato di oltre l'8%, Intel è salita di oltre il 7%, SanDisk ha guadagnato oltre il 6%, Micron è salita di oltre il 5% e SK Hynix ha guadagnato oltre il 4%.

Huawei presenta Ascend 960 SuperNode, il primo al mondo con tecnologia NPO
Al Huawei Connect 2026, iniziato a Shanghai il 17 settembre, il presidente rotante di Huawei Wang Tao ha annunciato Ascend 960 SuperNode, il primo supernodo del settore che utilizza la tecnologia NPO (Near-Packaging Optics), progettato per supportare l'addestramento efficiente e l'inferenza di modelli di grandi dimensioni da trilioni di parametri.

Un singolo supernodo è scalabile fino a 4.096 schede, offrendo fino a 8 EFLOPS di elaborazione FP8 e 1 PB di capacità HBM.Il suo prodotto di interconnessione ottica Hi-ONE raggiunge una capacità di trasmissione di 7,2 T per motore, con 5.500 unità Hi-ONE che sostituiscono circa 48.000 moduli ottici 800G nei progetti convenzionali, riducendo significativamente il consumo energetico.

Wang ha anche rivelato che i chip Ascend seguiranno la cadenza di una generazione all'anno, con la famiglia Ascend 960 già in anticipo rispetto al programma e il lancio della prossima generazione Ascend 960DT previsto per il primo trimestre del 2027.

Il nodo Intel 18A entra nella produzione di massa
Il CEO di Intel Lip-Bu Tan ha rivelato che il nodo 18A di Intel è entrato nella produzione di massa, con la produzione del nodo 14A prevista per il primo trimestre del 2027.

La roadmap accelerata dei nodi avanzati è vista come un passo fondamentale per Intel per rafforzare la propria competitività nei servizi di fonderia di chip AI.